苹果正在秘密打造可折叠iPad：3nm芯片+屏下摄像头

之前一直有消息称，苹果正在打造折叠屏设备，不过最先迎来这个改变的会是iPad系列，而不是iPhone。最新消息称，这款可折叠iPad或于2023年到来，也就是说这款可折叠iPad距今仍有3~4年的时间，虽然距离发布时间还有点早，但是苹果早已启动了相关的工作，特别是折叠屏下软件应该怎么更有效的工作，这是苹果要思考的。

这款可折叠iPad未采用任何形式的铰链，而是两部分能够“无缝”连接的面板。功能方面，可折叠iPad将具有一枚屏下摄像头(不清楚是否支持 Face ID 面容解锁)和指纹识别(Touch ID)。

芯片方面，苹果或为这款设备配备基于3nm制程的 A 系列芯片组(A16X / A17X)。如果三星能够从5nm顺利向3nm转型，该公司亦有望将台积电的代工订单挪一部分给它。

就这个外形和这个配置，预计苹果发布后，售价至少也要上万元了，大家觉得如何？